S7 body

Samsung次世代フラッグシップ「Galaxy S7」の噂まとめ

来年早々にも発表されるとみられているSamsungの次期フラッグシップモデル「Galaxy S7」について携帯電話関連の情報サイト、Phone Arenaがまとめ記事を提供しています。

新たな情報としては通信チップやCPUの搭載比率についてはモバイルガジェットとゲーム関連の情報サイトであるGforGamesが、そして発表日についてはGSMArenaがGalaxy S6の発表日から推察した具体的な日時を掲載しています。

これらの記事から現在の予想を検証してみます。

本体の素材

S7 body

本体は引き続き金属素材とガラスのカバーによるデザインとされ、Galaxy S6に引き続き高級感を演出するものとなります。
ただし金属素材については現在のアルミニウムからマグネシウムに変更することで軽量化と堅牢性を同時に達成します。

販売価格の高いラップトップなどでは既に用いられているマグネシウムですが、その加工には高い技術が必要です。また、コストという点でもアルミニウムより高額です。
これらの点については蓄積した技術と販売数量によるコストコントロールが可能であるから実現できることで、他社が追従するのは容易ではないでしょう。

ディスプレイ

S7 Display

ディスプレイは5.2インチのモデルと、S6 Edgeと同様のサイド面までカーブした5.7インチの2種類になる見通しです。しかし、更に大画面化するという噂もあります。
ディスプレイサイズについては一時よりも大型化の動きが収まりつつあるのと、4インチクラスへの根強いニーズもあります。

この点については正式発表に向けた追加のリーク情報に注目したいと思います。

CPU

S7 CPU

CPUは自社製のExynos 8890だけではなくQualcommの最新CPU、Snapdragon 820(過去記事)も搭載される見込みです。採用比率についてもSnapdragon 820の採用は一部だけに留まらず、半数に搭載されるという情報もあります。

いずれのCPUもSamsungの14nm FinFETにて製造されていると思われますので、Snapdragon 820の特性についても把握しており最適化を図る上でも問題ないと判断したのでしょう。

ただしコア数についてはExynos 8890のオクタコア(8個)に対して、Snapdragon 820はクアッドコア(4個)となるので、例えばS7とS7 Edgeで搭載機をわけるのかなどについての追加の情報が待たれます。

カメラ

S7 Camera

カメラについてはセンサーサイズの大型化を行うというものと、高画素化するという2つの情報があります。

センサーサイズの大型化という情報は、1/2インチサイズという今までのスマートフォンにはない大きさのものを搭載し、ピクセルサイズの拡大による画質の向上を図るというものです。
画素数については1,200万画素と、S6の1,600万画素と比較して減少しますがピクセルサイズの大型化が高感度性能や画質の向上に寄与することはデジタル一眼レフとコンパクトデジタルカメラとの画像の比較でも一目瞭然です。

高画素化するという情報は、製造プロセスを現在の65nmから28nmに変更することでより消費電力を低減させた2,000万画素のカメラを搭載するというものです。画質についても独自の技術を用いることで感度の向上と暗部ノイズの低減を図っています。

保存ファイル形式にはデジタル一眼レフカメラなどで主に用いられている、未加工の生データであるRAW形式の採用も噂されています。これにより撮影後に自分の好みの現像処理を行なうことで意図した写真を作り上げることまでも可能になります。

どちらのカメラモジュールを採用するとしてもスマートフォンとしては前例のない性能になるのは間違いありません。

オーディオ

S7 Audio

スマートフォンにおいて今まであまり注目されることのなかったオーディオ性能についてもESSテクノロジー製の32ビット・ステレオD/Aコンバーターを搭載するなどによって改良してくるとみられています。

音質を気にするユーザーの間には、スマートフォンを持ちながらも音楽は別にDAPで聞くなどのこだわりを持ったユーザーもいます。今回の改良によりそういったユーザー層にもアピールできる性能を持って登場するのか注目です。

また、その高い処理性能を活かしApple Musicに対抗する高音質の音楽ストリーミングサービスを提供することも検討されているようです。

感圧タッチ

S7 Touch

タッチスクリーンはAppleがiPhone 6sシリーズに搭載した3D Touchと同じような感圧タッチの搭載が予想されています。
これはSynapticsの開発したClearForce感圧ディスプレイテクノロジーを用いることで圧力に応じたスクロールスピードの提供やゲームコントローラーとしての機能向上などを果たすと思われます。

外部接続端子

S7 USB

外部接続端子については採用例が増えているUSB Type-C(過去記事)の搭載が確実視されています。

その性能によって転送速度の向上や充電時間の短縮が見込まれます。また、当然ながらリバーシブル仕様のコネクタによる使い勝手の良さも見逃せません。

販売実績という点では最大規模となるGalaxyのフラッグシップ機に搭載されれば未だ数の少ないUSB Type-C対応機器の登場も加速するでしょう。

通信

S7 LTE

通信チップについては新たにカテゴリー12のキャリアアグリゲーションに対応するようです。ダウンロード速度は最大600Mbpsにも達します。

日本では2015年3月にドコモからカテゴリ6による225Mbpsが提供されたばかりで、11月から最大通信速度である300Mbpsまで増速された状況です。カテゴリー12の600Mbpsの提供時期についてはいずれのキャリアからもアナウンスされていません。

しかしながらスペックとしては当然、下位規格を網羅した上でより処理速度の求められる上位規格に対応しているわけですから通信の安定性や将来性などについて期待できるのは間違いありません。

発表日

Galaxy S7は2016年2月21日に発表されるのではないかという情報が流れています。

S6は2015年5月1日に発表されており、これは5月2日から開幕したモバイル・ワールド・コングレス2015の前日というタイミングです。そこから考えると、2016年2月22日にスペインのバルセロナで開幕するモバイル・ワールド・コングレス2016の前日という予測はなるほどと思わせるものがあります。

他にもファームウェアの開発が始まったという情報もあり、搭載予定のCPUであるExynos 8890とSnapdragon 820も発表されたことから開発用ボードは既に稼働しているのは間違いないでしょう。

Phone Arena
GforGames
GSMArena

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執筆:るうと
ZAURUS PI-6000から始まり、Palm Treoを愛用して現在はApple Productsと楽しく過ごしています。

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