Project Araが遅れている間に、スマホ自作キット「RePhone」が登場

PCではマザーボードやCPU、ケースなど自分好みのものを集めて自作している方も多いですが、ことスマホになれば店頭で売っているものから選ぶことになります。
結果、人とは違う独自色を出すにはケースやアクセサリーを好みのものに変えたりしている人も多いと思います。

今回紹介する「RePhone」は欲しい機能やスペックを自分で選んで、対応したモジュールを組み立てるキットです。出来ているものに個性を与えるのではなく、個性を持ったスマホを作るという意味で、新しい試みですね。

スマホ自作の試み

スマホをある程度キット化して自作しようという試みは以前よりありました。例えばGoogleが2014年に発表したモジュール構造のスマホキット「Project Ara」では個々のパーツをタイル状に配置して作るキットでした。
ただ、発売については遅れており、現在は2016年の発売に向けて開発中とされています。

RePhoneについて

では、RePhoneについてどのようなものなのか、内容を確認してみたいと思います。

入手方法は

RePhoneは現在、クラウドファンディングサイトであるKickstarterにて出資者の募集が行われております。キャンペーンの締切日が10月29日、目標金額は50,000米ドル、日本円では約600万円でスタートしていますが9月29日の時点で既に1,750万円を集めています。

キャンペーンについても既に「Earlier than early bird」の募集は定員の200名に達しており、現在申し込めるのは「Early Bird」からとなっています。

基本構造

RePhoneもやはりモジュラー構造になっており、基本モジュールと拡張モジュールの組み合わせによって欲しい機能を追加する事になります。

基本モジュールとしては通信機能の部分で、GSMによる3G通信とBluetoothによる周辺機器の接続が提供されています。

拡張モジュール

拡張モジュールも既に用意されています。

• 1.54インチ・タッチスクリーンディスプレイ
• 拡張ボード
• LED関連モジュール
• microUSB端子
• 各種センサー（3軸センサー、温度センサー、照度センサー）
• オーディオ関連モジュール
• NFCモジュール
• GPS機能
• バッテリー

これらを基本モジュールに追加するなどし、好みのスペックに組み上げるわけです。

組立方法

これらのモジュール間の接続や組み立てに関しても、色々な方法が準備されています。

• コネクタ同士をフラットケーブルで接続
• 端子同士の配線
• ハンダ付け
• コネクタで直結

肝心の筐体は

筐体は硬質耐水ペーパーによるペーパークラフトとなっています。素材としてはチープ感がありますが、選択したモジュールにあわせて形状を変えることも出来ますし、ペインティングにてデザインを変更するのも簡単です。

3Dプリンターで筐体を作るのも簡単そうですね。

RePhone in Kickstarter
DROIDLIFE